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美日攜手 訂晶片補貼標準

美日攜手 訂晶片補貼標準
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爲了減少對中國大陸不合理低價產品的依賴，美國和日本傳將對半導體、電池等戰略性商品制定新的補貼政策。路透社

外媒報導，爲減少依賴中國大陸的不合理低價產品，美國和日本將就半導體、電池等戰略商品的新補貼原則，達成協議。另外，美國也傳出要求南韓，在對中國大陸的晶片技術出口方面，採取類似美國已實施的限制措施。

貿易伙伴以不合理低價銷售產品時，有些國家會實施補貼措施。日經新聞報導，美、日如今打算替適當的補貼時機，制定共同標準，可能會納入去碳目標，並確保穩定的零組件供給。兩國將與歐洲等志同道合的國家，展開政策合作，擬定國際規則，以強化戰略物資供應鏈等的經濟安全。

日相岸田文雄與美國總統拜登十日將在華府會面，兩人屆時發佈的共同聲明，會觸及補貼的合作事宜。之後將舉行部長級會議，制定規則，包括去碳補貼的規定等。

另外，彭博報導，美國要求南韓就對中國大陸的晶片技術出口，採取類似美國已經實施的限制措施。美國希望能在六月中旬的Ｇ７峰會前達成協議，但首爾當局仍在討論是否照辦，畢竟三星電子和ＳＫ海力士等大型韓企仍在中國營運，中國也是南韓最大貿易伙伴，因此南韓官員擔心出口管制可能引發北京方面祭出報復措施。

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報導引述知情人士說法指出，美國官員希望南韓限制用於製造高端邏輯和記憶晶片的設備和技術，流入中國。一位知情人士稱，其中包括比十四奈米更先進的邏輯晶片，以及比十八奈米更先進的ＤＲＡＭ。這些措施與美國商務部最早在二○二二年所宣佈的限制一致。

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知情人士稱，美國官員三月曾與尹錫悅當局深入討論此議題，而韓、日、美官員計劃六月下旬會晤，討論先進技術和供應鏈合作事宜。

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